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康利通淺析板對板連接器發展趨勢和技術趨勢

文章來源:深圳市康利通電子科技有限公司人氣:1841發表時間:2016-07-28

      什么是板對板連接器,“柔”,柔性連接,而且具有很強的耐腐性;其次是無需焊接,安裝便捷,更不會產生火災隱患,這樣做還節省空間;再者,如今的板對板都是超低高度,雙片式,這一點下文,小編會重點講述;最后就是具有超強的耐環境性,不只是柔,而且采用接觸可靠性高的“堅固連接”;當然,一般還具有不限管材,帶壓封堵,安裝便捷等優點。


板對板連接器


  我們都知道,日本企業在連接器領域一直處于領先水平,很多國內高端手機都是采用諸如松下電工等日企的板對板連接器,以達到減薄機身厚度的目的,而松下電工也在生產目前世界最矮板對板連接器組合高度為0.6mm。為提高插座和插頭的組合力,通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構,在提高組合力的同時,使鎖定時更具有插拔實感。該連接器能最大限度地減少產品厚度達到連接的目的,這才有了市面上越來越多的超薄手機!而引腳的間距也越來越窄,目前主要以0.4mm pitch為主,現在JAE跟亞奇科技開發出0.35mm pitch,應該是行業迄今最窄間距的板對板連接器,0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內高端機型,它的應用將會是近兩年的大趨勢,它具有體積最少,精密度最高,高性能等優點,但對貼片等配套工藝的要求更高,這是很多連接器廠商最需要客服的地方,否則良品率會很低。在消費者對于產品厚度,手感體驗要求越來越高的今天,超薄,超窄型的連接器對電鍍工藝提出新的要求,在合高0.6mm,單個產品不足0.4 mm高度的產品上,怎么樣保證產品鍍金厚度及上錫效果不爬錫,成了連接器小型化最關鍵的問題,目前行業普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑,從而解決不爬錫問題,但此技術有個缺點,就是剝金時,激光同樣會損傷鍍鎳層,從而使銅暴露在空氣下,從而腐蝕生銹。

     板對板連接器技術趨勢:日新月異的技術發展也帶來了組裝工藝的升級,最新的板對板連接器的優點也十分顯著:1、超薄,超窄型連接器因為受力面積小,對人手,感知器官提出的新的要求。以后的連接器會更加的小巧,用于更小巧的產品。以上就是板對板連接器的淺析,想了解更多的相關知識可登陸康利通電子科技有限公司。

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